激光离聚物模版技术

2005/2/2/15:28    1． 模版技术的新挑战

    （1）.SMD不断小型化。0603、CSP、μBGA所占的比例越来越大。这些封装的细和超细间距自然需要更为精细的模版；
    （2）目前，模版用金属板的厚度远远没有达到激光设备切割的极限（LPKF激光设备切割薄至25μm厚的材料），但问题是极薄的金属板很难处理，比如非常容易在拿取或操作时产生死褶；
    （3）焊膏印刷速度必须与SMT生产线中其它设备匹配；
    （4）印刷时的刮印速度和模版与印刷制版的脱离速度是影响印刷质量的重要参数，受多方面因素制约。但是在保证焊膏印刷质量、保持激光模版优势的前提下，大幅度提升刮印和脱离速度，减少模板清洗频率仍然有很大潜力；
    （5）模版应该能兼容当前的PCB。PCB表面会不同程度地存不平整，表面也或多或少地有一定的粗糙度。

　　2.高聚物模版技术符合未来SMT技术需求

　　所谓高聚物模版技术就是用高聚物薄腊作为制作模版的材料，采用适合加工技术，如激光，在高聚物膜上精确切割开孔，采用激光加工高聚物薄膜的方法与激光加工金属片的方法类似。