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激光成孔技术原理与分类

时间：2011-12-31 22:27:01  来源： 打印本文

激光成孔技术原理与分类

2005/9/30/9:31． 激光成孔的原理

    激光是当：“射线”受到外来的刺激，而增大能量下所激发的一种强力光束，其中红外光或可见光者拥有热能，紫外光则另具有化学能。射到工作物表面时会发生反射（Refliction）吸收（Absorption）及穿透（Transmission）等三种现象，其中只有被吸收者才会发生作用。而其对板材所产生的作用又分为热与光化两种不同的反应，现分述于下：

    1．1 光热烧蚀Photothermal Ablation

    是指某激光束在其红外光与可见光中所夹帮的热能，被板材吸收后出现熔融、气化与气浆等分解物，而将之去除成孔的原理，称为“光热烧蚀”。此烧蚀的副作用是在孔壁上的有被烧黑的炭化残渣渣（甚至孔缘铜箔上也会出现一圈高熟造成的黑氧化铜屑），需经后制程Desmear清除，才可完成牢固的盲孔铜壁。

    1．2 光化裂蚀Photochemical Ablation
是指紫外领域所具有的高光子能量（Photon Energy），可将长键状高分子有机物的化学键（Chemical Bond）予以打断，于是在众多碎粒造成体积增大与外力抽吸之下，使板材被快速移除而成孔。本反应是不含熟烧的“冷作”（Cold Process），故孔壁上不至产生炭化残渣。 

    1．3 板材吸光度 

    由上可知激光成孔效率的高低，与板材的吸光率有直接关系。电路板板材中铜皮、玻织布与树脂三者的吸收度，民因波长而有所不同。前二者在UV 0.3mu以下区域的吸收率颇高，但进入可见光与IR后即大幅滑落。至于有机树脂则在三段光谱中，都能维持于相当不错的高吸收率。 

    1．4 脉冲能量 

    实用的激光成孔技术，是利用断续式（Q-switch）光束而进行的加工，让每一段光敕 （以微秒us计量）以其式（Pulse）能量打击板材，此等每个Pulse（可俗称为一枪）所拥有的能量，又有多种模式（Mode），如单光束所成光点的GEMOO单束光点的能量较易聚焦集中故多用于钻孔。多束光点不但还需均匀化且又不易集中成为小光点，一般常用于激光直接成像技术（LDI）或密贴光罩（Contact Mask）等制程。 

    1．5 精确定位系统 

    1.5.1 小管区式定位 

    以“日立微孔机械”公司（Hitachi via Machine，最近由“日立精工”而改名）之RF/CO2钻孔机为例，其定位法是采“电流计式反射镜”（Galvanometer and Mirro）本身的X.Y.定位，加上机种台之XY台面（XY Table）定位等两种系统合作而成。后者是将大板面划分成许多小“管区”（最大为50mm见方，一般为精确起见多采用30mm见方），工作中可XY移动台面以交换管区。前者是在单一管区内，以两具Galvanometer的XY微动，将光点打到板面上所欲对准的靶位而成孔。当管区内的微孔全部钻妥后，即快速移往下一个管区再继续钻孔。 

    所谓的Galvanometer是一种可精确微动±20°以下的铁制品，磁铁或线圈式所组合的直流马达，再装配上镜面即可做小角度的转动反射，而将激光束加以快速（2~4ms）折射而定位。但此种系统也有一些缺点，如：①所打在板面上的光束不一定都很垂直，多少会呈现一些斜角，因此还需再加一种“远心透镜”（Telecentric Lense）来改正斜光，使尽可能的垂直于孔位；②电流计式反射镜系统所能涵盖的区域不大，最多只能管到50mm*50mm，故还须靠XY Table来移换管区。其管区越小当然定位就越精准，但相对的也就牺牲了量产的时间；③大板面上管区的交接无法达到完全的天衣无缝，免不了会出现间隙或重迭等“接坏错误”（Abutment Errors），对高密度布孔的板子可能会发生漏钻孔或位失准等故障。此时可加装自动校正系统以改善管区的更换，或按布孔的密度而机动自行调整管区的大小与外形。 

    1.5.2 全板面定位 

    除了上述的“Galvo XY”与“小管区移换”式的定位外，还可将Galvo XY之镜面另装在一组“线性马达（Liner Motor）上，令其中做全板面的X向移动。别将台面加装线性马达而只做Y移动，如此将可免除接坏错误。此法与传统机械钻孔机的钻轴X左右移动，加上台面Y前后动的定位方式相同。此法可用于UV/YAG光束能较强者之定位，对线外线CO2光束能较弱者，则因其路径太长能量不易集中而反倒不宜。